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電子工業(yè)產(chǎn)品的出產(chǎn)和產(chǎn)品的儲存背景濕潤程度應當在４０％以下。有點品種還要求濕潤程度更低。受潮的產(chǎn)品要運用干燥箱除濕。
成品電子整機在庫存過程中亦會遭受潮潤的危害。如在高濕潤程度背景下儲存時間過長，將造成故障發(fā)生，對于計算機板卡CPU等會使金手指頭氧氣化造成接觸不好發(fā)生故障。
作業(yè)過程中的電子部件：封裝中的半制品到下一工序之間；PCB封裝前以及封裝后到通電之間；拆封后但尚未運用完的IC、BGA、PCB等；等待錫爐燒焊的部件；烘烤完結待回溫的部件；尚未包裝的產(chǎn)成品等，均會遭受潮潤的危害。
容電器、陶陶器件、接插件、開關件、焊錫、PCB、結晶體、硅晶片、石英振動器、SMT膠、電極材料黏合劑、電子漿料、高亮度部件等，均會遭受潮潤的危害。
液態(tài)晶體顯露屏等液態(tài)晶體部件的玻璃基板和偏振光片、濾鏡片兒在出產(chǎn)過程中固然要施行清洗烘焙，但待其降低溫度后還是會潮氣滲入氣的影響，降產(chǎn)量低品的符合標準率。因為這個在清洗烘焙后應儲存安放于40百分之百RH以下的干燥背景中。
依據(jù)標準，在高濕空氣背景顯露后的SMD元件，不可少將其安放在10百分之百RH濕潤程度以下的干燥箱中安放顯露時間的10倍時間，能力還原元件的“廠房生存的年限”，防止廢棄，保證安全。
潮潤各占一半導體產(chǎn)業(yè)的危害主要表如今潮潤能透過IC分子化合物塑料封裝從引腳等縫子進入境內IC內里，萌生IC吸濕現(xiàn)象。在SMT過程的加熱環(huán)節(jié)中形成水氣，萌生的壓力造成IC天然樹脂封裝出現(xiàn)裂縫，并使IC部件內里金屬氧氣化，造成產(chǎn)品故障。這個之外，當部件在PCB板的燒焊過程中，因水氣壓力的開釋，亦會造成虛焊。
絕大多電子產(chǎn)品都要求在干燥條件下作業(yè)和儲存安放。據(jù)計數(shù)，全世界每年有1/4以上的工業(yè)制作不好品與潮潤的危害相關。對于電子工業(yè)，潮潤的危害已經(jīng)變成影響產(chǎn)質量量的主要因素之一。
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